David Hanák V tomto súhrnnom článku si pripomenieme tie najdôležitejšie udalosti, ktoré sa za uplynulých 7 dní odohrali vo svete IT.
Mohlo by vás zaujímať
Amaya Tomanová Konektor USB 4 sa má stať konečne tým hlavným „univerzálnym“ konektorom
konektor USB v posledných rokoch zastáva čím ďalej tým viac práce s tým, ako sa rozširujú jeho schopnosti. Od pôvodného zámeru prepájania periférií, cez odosielanie súborov, nabíjanie pripojených zariadení, až po schopnosť prenášať audio-vizuálny signál vo veľmi dobrej kvalite. Vďaka veľmi širokým možnostiam však došlo k akejsi roztrieštenosti celého štandardu a práve to by mala vyriešiť už 4. generácia tohto konektora. USB 4. generácie by mal doraziť na trh ešte tento rok a prvé oficiálne informácie naznačujú, že pôjde o veľmi schopný konektor.
Nová generácia by mala ponúknuť dvojnásobné prenosové rýchlosti oproti USB 3 (až 40 Gbps, rovnako ako TB3), v roku 2021 by potom malo dôjsť k integráciu štandardné DisplayPort 2.0 do USB 4. Tým by sa z USB 4. generácie stal ešte univerzálnejší a schopnejší konektor, než tomu bolo u súčasnej generácie a aj pri prvej iterácii tej budúcej. USB 4 bude vo svojej vrcholnej konfigurácii podporovať prenos videa o rozlíšení 8K/60Hz a 16K, a to práve vďaka implementácii štandardu DP 2.0. Nový USB konektor prakticky pohltí všetku funkcionalitu dnes (relatívne) bežne dostupného Thunderboltu 3, ktorý bol ešte donedávna licenčne viazaný na Intel, a ktorý využíval dnes veľmi rozšírený konektor USB-C. Zvýšená komplexnosť nového konektora však prinesie problémy s jeho mnohými variantmi, ktoré sa určite objavia. „PlnotučnýUSB 4 konektor tak nebude úplne bežný av rôznych zariadeniach sa budú objavovať niektoré jeho, o nejaké funkcie ochudobnené, mutácie. To bude značne mätúce a komplikované pre koncového zákazníka - veľmi podobná situácia sa na poli USB-C/TB3 deje už teraz. Snáď si s tým výrobcovia poradia lepšie, než tomu bolo doteraz.
Fotogaléria
AMD spolupracuje so Samsungom na veľmi výkonných mobilných SoC
V súčasnej dobe sú procesory od Samsungu mnohým na smiech, tomu by však mohol byť čoskoro koniec. Spoločnosť totiž zhruba pred rokom ohlásila strategickú spoluprácu s AMD, z ktorej má vyjsť Nový grafický procesor pre mobilné zariadenia. Ten bude Samsung implementovať do svojich SoC Exynos. Teraz sa na webe objavili prvé uniknuté benchmarky, ktoré naznačujú, ako by to mohlo vyzerať. Samsung spoločne s AMD cieli na zosadenie Applu z výkonnostného trónu. Ak sa im to podarí uniknuté benchmarky nenaznačujú, môžu však napovedať, ako si zhruba v praxi povedú.
- GFXBench Manhattan 3.1: 181.8 snímky za sekundu
- GFXBench Aztec (Normal): 138.25 snímky za sekundu
- GFXBench Aztec (High): 58 snímky za sekundu
Pre doplnenie kontextu nižšie uvádzame výsledky, ktoré v týchto benchmarkoch dosiahol Samsung Galaxy S20 Ultra 5G s procesorom papuľka 865 GPU adreno 650:
- GFXBench Manhattan 3.1: 63.2 snímky za sekundu
- GFXBench Aztec (Normal): 51.8 snímky za sekundu
- GFXBench Aztec (High): 19.9 snímky za sekundu
Pokiaľ sa teda vyššie uvedené informácie zakladajú na pravde, Samsung môže mať v rukách poriadne ESO, s ktorým (nielen) Applu vytrie zrak. Prvé SoC vzniknuté na základe tejto spolupráce by sa mali dostať do bežne dostupných smartfónov najneskôr do budúceho roka.
Na internet unikli špecifikácie priameho konkurenra SoC Apple A14
Na web sa dostali informácie, ktoré by mali popisovať špecifikácie nadchádzajúceho vrcholného SoC pre mobilné zariadenia – Qualcomm papuľka 875. Pôjde vôbec o prvý Snapdragon, ktorý bude vyrobený 5nm výrobným procesom av budúcom roku (kedy dôjde k jeho predstaveniu), pôjde o hlavného konkurenta pre SoC Apple A14. Nový procesor by mal podľa zverejnených informácií obsahovať CPU Kryo 685, založené na jadrách ARM kôra v8, spoločne s grafickým akcelerátorom adreno 660, Adreno 665 VPU (Video Processing Unit) a Adreno 1095 DPU (Display Processing Unit). Okrem týchto výpočtových elementov sa nový Snapdragon dočká aj vylepšení v oblasti zabezpečenia a nového koprocesora na spracovanie fotografií a videa. Nový čip dorazí s podporou novej generácie operačných pamätí LPDDR5 a samozrejmosťou bude aj podpora pre (vtedy už snáď viac dostupnú) 5G sieť v oboch hlavných pásmach. Pôvodne malo toto SoC uzrieť svetlo sveta ešte do konca tohto roka, vplyvom súčasných udalostí však bolo zahájenie predaja o niekoľko mesiacov posunuté.
Microsoft predstavil nové Surface produkty na tento rok
Spoločnosť Microsoft dnes predstavila aktualizácie niektorých svojich produktov z produktového radu povrch. Konkrétne ide o nový povrch kniha 3, povrch Go 2 a vybrané príslušenstvo. Tablet povrch Go 2 sa dočkal celkového redizajnu, novo disponuje moderným displejom s menšími rámčekmi a solídnym rozlíšením (220 ppi), novými 5W procesormi od Intelu založené na architektúre jantár Jazero, ďalej tu nájdeme dvojité mikrofóny, 8 MPx hlavnú a 5MPx čelnú kameru a rovnakú konfiguráciu pamätí (64 GB základ s možnosťou 128 GB rozšírenia). Samozrejmosťou je konfigurácia s podporou LTE. povrch kniha 3 sa nijako veľkých zmien nedočkal, tie sa odohrali predovšetkým vo vnútri stroja. Novo sú k dispozícii procesory Intel Core 10. generácie, až 32 GB RAM a nové dedikované grafické karty od nVidia (až s možnosťou konfigurácie s profesionálnou GPU nVidia Quadro). Zmien sa dočkalo aj nabíjacie rozhranie, stále však chýba Thunderbolt 3 konektor(y).
Fotogaléria
Okrem tabletu a laptopu Microsoft predstavil aj nové slúchadlá povrch Slúchadlá 2, Ktoré nadväzujú na prvú generáciu z roku 2018. U tohto modelu by malo dôjsť k vylepšeniu zvukovej kvality a výdrže batérie, novému dizajnu náušníkov a novým farebným variantom. Pre záujemcov o menšie slúchadlá potom budú k dispozícii povrch slúchadlá, ktoré sú Microsoft variantom na plne bezdrôtové štuple. V neposlednom rade Microsoft aktualizoval aj svoj povrch Dok 2, Ktorý rozšíril svoju konektivitu. Všetky vyššie uvedené produkty sa dostanú do predaja v priebehu mája.
AMD predstavilo (profesionálne) procesory pre notebooky
Keď už sa dnes o AMD hovorí vo veľkom, spoločnosť sa toho rozhodla využiť a oznámila novú „profesionálnerad mobilných procesorov. Ide o čipy, ktoré viac či menej vychádzajú z bežných spotrebiteľských mobilných čipov 4. generácie, ktoré spoločnosť predstavila 2 týždne späť. Ich za varianty sa však v niekoľkých ohľadoch líšia, a to najmä v počte aktívnych jadier, veľkosti cache a ponúkajú navyše niektoré „profesionálnefunkcie a inštrukčné sady, ktoré v bežných „spotrebiteľských“ CPU dostupné nie sú. K tomu sa viaže dôkladnejší proces certifikácia a hardvérovej podpory. Tieto čipy sú určené pre masívne nasadenie v podnik, obchodné a ďalších podobných sektoroch, kde sa nakupuje vo veľkom a zariadenia vyžadujú inú úroveň podpory, než klasické počítače/laptopy. Procesory navyše obsahujú aj vylepšené bezpečnostné alebo diagnostické funkcie ako napríklad AMD Memory Guard.
Fotogaléria
Čo sa týka procesorov samotných, AMD zatiaľ ponúka tri modely - Rýdzeň 3 Pre 4450U so 4/8 jadrami, 2,5/3,7 GHz frekvenciou, 4 MB L3 cache a iGPU Vega 5. Prostredným variantom je Rýdzeň 5 Pre 4650U so 6/12 jadrami, 2,1/4,0 GHz frekvenciou, 8 MB L3 cache a iGPU Vega 6. Vrcholným modelom je potom Rýdzeň 7 Pre 4750U s 8/16 jadrami, 1,7/4,1 GHz frekvenciou, totožnou 8 MB L3 cache a iGPU Vega 7. Vo všetkých prípadoch ide o úsporné 15 W čipy.
Podľa AMD sú tieto novinky až o 30 % výkonnejšie v jednovláknových a až o 132 % výkonnejšie vo viacvláknových úlohách. Grafický výkon medzigeneračne povyrástol o drobných 13%. Vzhľadom na výkon nových mobilných čipov od AMD by bolo skvelé, keby sa objavili v Macbookoch. Ide ale skôr len zbožné prianie, ako o reálnu záležitosť. Je to samozrejme obrovská škoda, pretože Intel je v súčasnej dobe ten, kto hrá „druhé husle“.
