Michal Marek Hoci by sa nám s 3,5 mm audio jackom pravdepodobne lúčilo ťažko, faktom je, že sa jedná o port pomerne zastaraný. Už skôr sa objavili zvesti, Že iPhone 7 príde bez neho. Navyše nebude prvá. Telefón Moto Z od Lenova je už v predaji a klasickému jacku tiež chýba. Nad nahradením dlhodobo štandardného riešenia prenosu zvuku teraz dumá nejedna spoločnosť a vyzerá to, že okrem bezdrôtových riešení vidia výrobcovia budúcnosť v čoraz diskutovanejšom porte USB-C. Podporu tejto myšlienke navyše na konferencii Intel Developer Forum v San Franciscu vyjadril aj procesorový gigant Intel, podľa ktorého by bolo USB-C ideálnym riešením.
Podľa inžinierov Intelu sa USB-C ešte tento rok dočká početných vylepšení a stane sa dokonalým portom pre moderný smartfón. V oblasti prenosu zvuku sa navyše bude jednať o riešenie, ktoré oproti dnes štandardnému jacku prinesie veľké výhody. Jednak budú môcť byť telefóny bez pomerne veľkého konektora tenšie. USB-C ale prinesie aj výhodu rýdzo zvukovú. Tento port totiž umožní opatrovať technológiou na potlačenie šumu či zvýraznenie basov aj oveľa lacnejšie slúchadlá. Nevýhodou naopak môže byť vyššia energetická náročnosť, ktorú so sebou USB-C oproti 3,5 mm jacku nesie. Inžinieri z Intelu ale tvrdia, že rozdiel v spotrebe energie je minimálny.
Ďalšou výhodou USB-C má byť aj jeho schopnosť prenášať vysoké objemy dát, čo umožní pripojiť telefón napríklad k externému monitoru a púšťať filmy alebo hudobné klipy. USB-C navyše zvládne viac operácií naraz, takže postačí pripojiť USB hub a nie je problém prenášať obraz a zvuk do monitora a zároveň nabíjať telefón. Podľa Intelu je USB-C skrátka dostatočne univerzálny port, ktorý plne využije potenciál mobilných zariadení a naplní potreby ich používateľov.
Nebol to ale len port USB-C, ktorého budúcnosť bola na konferencii poodhalená. Intel oznámil aj spoluprácu so svojim konkurentom ARM, v rámci ktorej budú vo výrobniach Intelu vyrábané aj čipy založené práve na technológii firmy ARM. Týmto krokom Intel v podstate priznal, že vo výrobe čipov pre mobilné zariadenia zaspal, a odštartoval snahu odhryznúť si z lukratívneho biznisu svoj podiel aj za cenu toho, že bude iba vyrábať niečo, čo chcel pôvodne sám navrhnúť. Spolupráca s ARM však dáva zmysel a Intelu môže priniesť mnoho ovocia. Zaujímavé potom je, že ono ovocie môže firme priniesť aj iPhone.
Apple svoje Ax čipy založené na technológii ARM zadáva na výrobu Samsungu a firme TSMC. Vysoká závislosť od Samsungu ale určite nie je niečo, z čoho by v Cupertine skákali radosťou do výšky. Možnosť nechávať si svoje budúce čipy vyrábať od Intelu by teda pre Apple mohla byť lákavá a je možné, že práve s touto vidinou Intel svoju dohodu s ARM uzavrel. To ale samozrejme nemusí znamenať, že Intel bude čipy pre iPhone skutočne vyrábať. Budúci iPhone má napokon vyjsť už za mesiac a na výrobe čipu A11, ktorý by sa v iPhone mal objaviť v roku 2017, sa už Apple údajne dohodol s TMSC.
