David Hanák Po kompletnej rozborke nového Macu Mini a MacBooku Air tu máme poslednú tohtoročnú novinku, ktorú Apple na keynote predminulý týždeň predstavil. Ide o nový iPad Pro spoločne s druhou generáciou Apple Pencil.
Mohlo by vás zaujímať
Prvé zaujímavé snímky vznikli ešte predtým, než sa technici iFixitu pozreli dovnútra. Pod röntgenom je výborne vidieť vnútorné rozloženie komponentov, veľkosť a tvar batérií a pod. Proces rozobrania je inak veľmi podobný ostatným iPadom z poslednej doby. Najprv je potrebné nahriať hrany zariadenia a postupne odlepiť displejovú časť. Táto operácia je oproti predchádzajúcim modelom o poznanie ťažšia, pretože sa zmenšili hrany displeja.
Po odpojení displejovej časti sa objavia ostatné interné komponenty, ktoré sú do tela iPadu Pro dôkladne poskladané. Na prvý pohľad dominujú predovšetkým dve zvisle umiestnené batérie a sada ôsmich reproduktorov (štyri tweetery a štyri woofery). Medzi batériami sa nachádza tepelným štítom zakrytá základná doska, ktorá na sebe ukrýva všetky podstatné komponenty.
Práve tu teda nájdeme supervýkonný procesor A12X Bionic, rovnako ako 4(6) GB RAM modul, čipy so vstavanou pamäťou a niekoľko ďalších koprocesorov a modulov, ktoré sa starajú o to, že nový iPad Pro behá tak, ako behá. Batérie sú v šasi upevnené populárnymi adhéznymi páskami, ktoré sa objavujú v iPhonoch a dokonca aj v nových MacBookoch Air. Demontáž a následná inštalácia batérií by tak bola relatívne jednoduchá, keby nebola časť batérií upevnená ešte ďalším množstvom lepidla.
Fotogaléria
Čo sa ďalších komponentov týka, fotoaparát aj Face ID modul sú modulárne a relatívne ľahko vymeniteľné diely. To isté sa však nedá povedať o reproduktoroch, ktoré sú na svojich miestach prilepené a ich odstránenie je tak pomerne zapeklité. Naopak nabíjací USB-C port je plne modulárny a ľahko vymeniteľný.
Pokiaľ sa z iPadu Pro presunieme k Apple Pencil, tu nejaký priestor na opravy nie je vôbec. Na rozobranie novej generácie Apple Pencil je potrebné rezanie, ktorým odstránime plastový kryt a odhalí sa vnútorné jadro, na ktorom sú prirobené jednotlivé komponenty ako pohybové senzory, BT čip, batéria, plocha pre bezdrôtové nabíjanie a pod.
